薄板に対して皿ビスを使用して固定を行う際に、タップ側に干渉してしまうことがあり、皿ビスを確実に固定できない場合があります。皿ビスに対して干渉が起こると、ビス締めの精度不良やドリルやタップの破損につながります。そのため、一般的には板厚を上げる、またはスペーサーなどをビスと板の間に入れて固定する対処方法が取られます。しかし、板厚が厚くなることによって材料コストが増大する、スペーサーなどの部品コストが必要になるなど、コストアップの要因となります。

薄板（制御盤や通信盤では1.2mmが採用されることがある）に対して皿ビスを使用して固定を行う場合、タップ側に面取りバーリング加工を施すことによって、板厚が薄くて済み、スペーサーなどの部品も必要としないため、材料コストを抑制することが可能となります。また、タップ側に干渉してしまうトラブルを回避できるため、ビス締めにおける精度の向上や、ドリルやタップ穴の破損防止にもつながります。